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目前应用最多的软磁铁氧体,按用途和材料可分为:锰锌功率铁氧体材料、通讯和电磁兼容(EMC)用锰锌高磁导率铁氧体材料、偏转线圈用的锰锌系铁氧体材料、射频宽带和电子干扰(EMI)抑制用镍锌铁氧体材料等四大类。材料进进一步向高频、高磁导率和低损耗发展,也就是两高一低方向发展。器件向小型化、片式化和表面贴装化方向发展。 |
软磁材料未来发展方向浅析简介:
目前应用最多的软磁铁氧体,按用途和材料可分为:锰锌功率铁氧体材料、通讯和电磁兼容(EMC)用锰锌高磁导率铁氧体材料、偏转线圈用的锰锌系铁氧体材料、射频宽带和电子干扰(EMI)抑制用镍锌 ...
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